Таблицы данных Решения по замене
Запрос предложений / спецификация 0 Войти / регистр
Выберите свое местоположение
Back to top

 

MC68360VR25VL

Freescale Микросхемы BGA357

MC68360VR25VL
  • MC68360VR25VL
  • play
    product video

Изображения предназначены только для справки.
Подробную информацию о продукте см. в технических характеристиках продукта.

Социальные медиа

MC68360VR25VL

Freescale Микросхемы BGA357

  • Производитель：

    Freescale

  • Техническая спецификация：

    MC68360VR25VL datasheet

  • Пакет/кейс：

    BGA357

  • Категория продукта：

    Микросхемы

  • RoHS Status： Статус RoHS Lead free/RoHS Compliant

Отправьте запрос на ценовое предложение сейчас, и мы ожидаем предоставить ценовое предложение в течение апреля 15, 2026. Разместите заказ сейчас, и мы ожидаем завершения транзакции в течение апреля 20, 2026. P.S. Время указано по GMT+8:00.

Доставка：
fedex ups ems dhl other
Оплата ：
jcb American express tt discover paypal

Запас：161 PCS

Нашим обязательством является предоставление оперативных предложений в течение 12 часов. Для получения дополнительной помощи, пожалуйста, свяжитесь с нами по адресу sales@censtry.com.

MC68360VR25VL информация о продукте

Request a quote MC68360VR25VL at censtry.com. All items are new and original with 365 days warranty! The excellent quality and guaranteed services of MC68360VR25VL in stock for sale, check stock quantity and pricing, view product specifications, and order contact us：sales@censtry.com.
The price and lead time for MC68360VR25VL depending on the quantity required, please send your request to us, our sales team will provide you price and delivery within 24 hours, we sincerely look forward to cooperating with you.

Features

The MC68360VR25VL, also known as a QUICC SIM, is an integrated circuit designed by NXP. Key features include:
High-speed connectivity: The "QUICC" term refers to Quick Connect Interface, supporting fast data transfer.
Secure communication: Designed for SIM applications, it likely includes security features such as encryption and digital signatures.
Low power consumption: Many modern ICs, including the MC68360VR25VL, are designed with energy efficiency in mind. In summary, the MC68360VR25VL is a high-speed, secure, and low-power SIM integration circuit from NXP.

Package

The package type of MC68360VR25VL is BGA-357.

Manufacturer

The manufacturer of the MC68360VR25VL is NXP, which stands for Netherlands Processor Group. NXP is a global semiconductor company that specializes in developing and providing smart solutions for various industries.

Applications

The MC68360VR25VL, also known as the QUICC SIM chip, is primarily used in mobile communications, specifically for implementing single-chip solutions in SIM cards and other wireless connectivity modules. Its application areas include cellular networks, IoT devices, and secure data transmission.

MC68360VR25VL Сопутствующие продукты

Гарантия качества

Узнать больше

Censtry гордится тем, что имеет сертификат ISO 9001:2015. Мы стремимся предоставлять авторизованные аутентичные компоненты. Наши внутренние лаборатории полностью оснащены испытательным оборудованием для обеспечения строгих мер контроля качества. Мы обеспечиваем полную прослеживаемость всех проданных коммерческих компонентов.

Политика возврата

Узнать больше

Censtry предоставляет гарантию на 365 дней. В случае возврата товара мы заменим его, если он есть в наличии, или вернем деньги, если его нет.